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1钛金属表面熔盐电解法制备TiB_2/TiB表面层显示文摘运用渗硼技术改进金属钛及其合金的表面特性。以无水硼砂为主渗硼剂,无水碳酸钠为助熔剂和高温络合剂的渗剂体系,在电流密度为7.3 A/dm2,保温温度为900℃,通电时间为30 min的电解渗硼工艺下制备出复合硼化物表面层。通过热重与差热图谱确定几种硼砂-碳酸钠配比体系的初晶温度。对4种不同配比的渗硼剂试验得到的样品做XRD测试,分析了相结构。并对硼化物生长机理与结构进行了研究与分析。结果显示:质量比为8∶2的渗硼剂组成最优。纯硼砂电解的样品表面物相组成与二渗硼钛标准粉末的XRD完全吻合。钛金属表面主要生成TiB2与TiB;扫描电镜图像可知渗硼表面致密,TiB2与TiB分层较为明显;TiB厚度可达35μm,TiB2厚度为43μm。黄有国 任孟德 季晶晶 陈家荣 李庆余 王红强 2012金属热处理2012,37,7:5
2偏压对磁控溅射TiB_2涂层结构和性能的影响显示文摘溅射镀膜过程中基体偏压对涂层的组织、结构和性能都有很重要的影响。本文采用脉冲磁控溅射技术在硬质合金基体上制备了TiB_2涂层,研究了不同衬底偏压(-50^-300 V)对涂层生长特性、结构和性能的影响。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱仪、X射线光电子能谱仪、纳米划痕仪、维氏硬度计对涂层的物相结构、表面形貌、化学成分、以及机械性能进行了分析。结果表明:在所有偏压下制备出的TiB_2涂层都呈现出六方结构,并且表现为显著的(001)择优取向;随着偏压的逐渐增大,(001)衍射峰强度呈先增强后减弱的趋势;基体施加低偏压时制备出的TiB_2涂层呈现出粗大的柱状生长结构,这时涂层较为疏松,裂纹和缺陷较多,硬度为2829 HV;随着制备过程中基体偏压的升高,涂层中的柱状生长结构逐渐细化,涂层变得越来越致密。这使得涂层硬度得到大幅提高,在偏压为-250 V时达到最大硬度值3820 HV。但随着偏压进一步增大到-300 V时,由于剧烈轰击产生的缺陷增多,涂层硬度反而下降。高翔 代伟 费加喜 刘景茂 王启民 2017真空科学与技术学报2017,37,10:3
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