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| 1 | 钛及钛合金渗硼技术的发展显示文摘介绍了近年来研发的提高钛及钛合金表面硬度和耐磨性的渗硼方法,包括气体渗硼、液体渗硼、固体渗硼、膏剂渗硼和等离子渗硼等。讨论了上述渗硼方法所获得的渗层的显微结构和性能及其应用范围。比较了各种渗硼方法的特点。展望了钛合金渗硼技术的发展和应用前景。 | 潘婷 樊新民 周旸 | 2014 | 热处理2014，29，2： | 7 |
| 2 | 工业纯钛TA2熔盐电解法渗硼的渗层生长动力学显示文摘选用硼酸钠-氯化钙体系为电解质,采用熔盐电解法在钛表面渗硼,研究熔盐温度及渗硼时间对渗层物相、形貌及渗层厚度的影响,并对渗层生长动力学进行了分析。利用XRD对渗硼试样表面进行物相分析,利用扫描电镜(SEM)观察渗硼试样的断面形貌并采用能谱(EDS)进行元素分析。结果表明:在温度为1153~1293 K、电流密度为500 A/m^2,通电15~60 min的条件下,Ti表面得到的硼化物渗层上层是均匀致密的TiB_2,下层是嵌入基体的针状TiB;在1293 K下渗硼60 min后,所得渗层中TiB_2厚度约为8.4μm。根据TiB_2渗层厚度随时间的变化关系,计算出渗层在1193、1243和1293 K的生长速率常数分别为5.85×10^(-15)、1.24×10^(-14)和2.10×10^(-14) m^2/s,TiB_2渗层生长激活能为152.02 kJ/mol。 | 王碧侠 李建新 马兴飞 马红周 李子一 | 2019 | 中国有色金属学报2019，0，1： | 2 |
| 3 | TC4钛合金熔盐电解法渗硼显示文摘采用熔盐电解法对TC4钛合金表面渗硼以提高其表面硬度。选用硼砂和碳酸钠的混合盐作电解质,施加1.49 V电压进行渗硼实验,研究熔盐温度对渗层微观形貌及物相的影响,并对熔盐电解渗硼的反应机理进行了探讨。对不同组分的混合熔盐进行示差扫描热量(DSC)-热重(TG)分析,利用X射线衍射(XRD)仪对渗层表面及熔盐进行物相分析,利用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)仪分析渗层断面的形貌和元素成分。结果表明:在900℃时渗硼110 min,可获得均匀密实的渗层,主要物相是TiB_2和TiB;渗硼后试样的表面硬度为7.1 GPa;渗硼后熔盐中的主要产物是NaBO_2;渗层中先有TiB_2相生成,TiB在TiB_2相的下层形成。 | 王碧侠 程亮 田栋华 马兴飞 | 2016 | 稀有金属材料与工程2016，45，3： | 2 |
| 4 | TA2熔盐电解法渗硼的研究现状及展望显示文摘钛及其合金作为21世纪重要的结构材料,具有抗腐蚀、熔点高、密度小、比强度高、无磁性及生物相容性等优点,但表面硬度低、耐磨性差、摩擦系数大,严重限制了其应用范围。熔盐电解法渗硼作为一种金属表面改性技术,具有成本低廉、效果明显等优点,可有效提高钛及其合金的表面硬度和耐磨性。综述了熔盐电解法渗硼的研究现状,从渗硼的工艺参数、机理、热力学和动力学方面进行了分析。综合双相硼化物(TiB和TiB2)渗层的生长动力学的研究结论,可以看出渗硼问题的核心就是活性B原子在固相的扩散,因此研究近相变温度下B原子的扩散行为对渗硼过程尤为重要。 | 王碧侠 田栋华 程亮 马兴飞 | 2015 | 材料导报2015，29，1： | 1 |
| 5 | TC4钛合金熔盐电解法渗硼显示文摘采用熔盐电解法对TC4合金表面渗硼。用质量比为8∶2的无水硼砂-无水碳酸钠熔盐体系在1500~4500 A/m^2的电流密度下进行渗硼试验,利用XRD对渗硼试样表面进行物相分析,用扫描电镜观察渗硼试样的断面形貌并用能谱(EDS)进行元素分析,研究了电流密度对渗层结构的影响,并对TC4合金的渗硼机理进行了分析。结果表明,电流密度为3500 A/m^2时渗硼效果较好,渗层外层结构均匀密实,主要物相是TiB2,内层为TiB,渗层中还检测到少量V2B3。综合考虑试验结果及反应的标准吉布斯自由能计算推测出TC4合金渗硼时,在电流作用下,先在合金表面还原生成Na,然后Na将B2O3中的B置换,与合金的Ti反应生成TiB2及TiB。 | 王碧侠 程亮 田栋华 | 2015 | 金属热处理2015，40，7： | 1 |
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