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| 1 | 基板稀土微合金化对Sn3Ag0.5Cu/Cu钎焊界面反应的影响显示文摘研究了在Cu基板中加入质量分数1%的稀土元素Ce、Er后,与Sn3Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料进行钎焊并时效处理后的界面反应及其化合物(IMC)生长行为。结果表明:钎焊完成后,在SAC305/Cu钎焊界面只观察到Cu_6Sn_5,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面还有Cu_3Sn形成;在时效处理过程中,纯Cu基板上的金属间化合物生长速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次递减;加入质量分数1%的Ce、Er元素对IMC生长均有抑制作用,且Er的抑制作用较Ce强。 | 徐涛 胡小武 江雄心 | 2016 | 电子元件与材料2016，35，2： | 6 |
| 2 | Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金属间化合物的性能研究显示文摘研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化。结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相。等温时效处理后,IMC层逐渐凸起,且随着时效时间的增加,IMC层不断增厚。通过对实验数据进行拟合,得到钎焊接头界面IMC层的生长速度常数为5.77×10–17m2/s。 | 胡小武 李玉龙 闵志先 | 2013 | 电子元件与材料2013，32，8： | 6 |
| 3 | 稀土Sm对Sn-Cu-Ni钎料熔点、润湿性和界面组织的影响显示文摘以Sn-0.7Cu-0.05Ni-XSm钎料为研究对象,其中稀土元素钐(Sm)的含量分别为0,0.025%,0.05%,0.1%和0.2%。采用差示扫描量热仪测量钎料的熔点,通过Auto CAD测算钎料在紫铜片上的铺展面积来研究Sm含量对润湿性的影响,使用扫描电镜观察钎料与裸铜PCB板形成的焊点界面化合物。结果表明,Sm含量为0.05%时钎料熔点最低,为226.81℃;Sm含量为0.1%时钎料铺展面积最大,为51.84mm2;Sm含量为0.025%~0.1%时,界面化合物变平整、厚度减小。这表明在钎料中添加微量的Sm有助于抑制界面化合物的生长,形成优良的接头。 | 孟工戈 康敏 仇爱梅 | 2016 | 电焊机2016，46，1： | 3 |
| 4 | 微量Nd对Sn-9Zn钎料特性及焊点组织与性能的影响显示文摘研究Sn-9Zn中添加微量稀土元素Nd对合金显微组织和铺展性能的影响,对比分析Sn-9Zn-xNd(x=0,0.1,0.5)钎料/Cu焊点界面微观特征及力学性能。结果表明:微量Nd元素在Sn-9Zn合金中能够显著细化组织,但添加量为0.5%时合金中形成了'十字状'NdSn3金属间化合物(IMC)。钎焊温度较低或时间较短时,微量Nd添加能够改善Sn-9Zn合金在Cu基板上的铺展性能;但是在温度较高或时间较长的钎焊工艺条件下,由于Nd元素的严重氧化导致钎料铺展性能明显下降。在Sn-9Zn中添加0.1%Nd,在界面处形成了均匀细密分布的'毛绒状'共晶组织,能够提高焊点结合性能;Nd添加量为0.5%时,成分偏聚引起的组织不均匀导致焊点力学性能下降。 | 赵国际 盛光敏 任洁 | 2012 | 中南大学学报(自然科学版)2012，43，8： | 2 |
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