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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	新型神经导管复合材料与骨髓间充质干细胞的相容性显示文摘背景:理想的神经修复材料要有良好的生物相容性、生物可降解性、可塑性以及一定的机械强度。目的:观察自行研制的精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料与大鼠骨髓间充质干细胞的细胞相容性。方法:将从SD大鼠骨髓中分离纯化的第3代骨髓间充质干细胞与精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料或浸提液共同培养作为实验组,并以含体积分数10%胎牛血清的培养液培养骨髓间充质干细胞作为对照组。观察细胞在复合材料上的生长、存活及凋亡情况。结果与结论:MTT检测结果显示,共培养5,7d,实验组吸光度值高于对照组(P<0.05);流式细胞仪AnnexinV-FITC/PI双染法结果显示,实验组细胞凋亡率显著低于对照组(P<0.05);扫描电镜观察见骨髓间充质干细胞在精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料表面生长良好,胞体发出多个突起,并交织成网状,呈典型的神经元样细胞表现。可见精氨酸-甘氨酸-天门冬氨酸多肽接枝聚(羟基乙酸-L-赖氨酸-乳酸)/聚乳酸/β-磷酸三钙/神经生长因子复合材料与骨髓间充质干细胞具有良好的细胞相容性,可作为优良的载体用于构建人工仿生神经。	胡辉张伟才黄继锋严琼娇殷义霞李世普	2013	中国组织工程研究2013，17，16：	4

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