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1硫酸钙晶须改性聚氨酯环氧树脂的粘接性能显示文摘使用硫酸钙晶须对聚氨酯环氧树脂进行改性,研究改性前后、改性条件、晶须长度及晶须加入量对聚氨酯环氧树脂粘接性能的影响,并分析了晶须对聚氨酯环氧树脂的改性机制。实验结果表明,晶须对聚氨酯环氧树脂的改性机制为裂纹在晶须/基体界面处发生偏转,从而阻碍了裂纹的扩展。当使用长度较短、经有机化处理后的晶须对聚氨酯环氧树脂进行改性时,可使改性后的聚氨酯环氧树脂对LY12铝合金的粘结强度得到较大提高,其室温剥离强度提高27%,100℃及-70℃剪切强度分别提高了39%和10%,晶须对聚氨酯环氧树脂高温性能的改善尤为明显。王德波 杨继萍 黄鹏程 2008复合材料学报2008,25,4:19
2利用秸秆纤维制备环境材料的研究进展显示文摘文中从秸秆的资源状况、使用价值出发,在浅析了秸秆材料的组成结构和性能的基础上,分别介绍了秸秆纤维复合材料的成型工艺,以及复合材料制品开发应用的现状;并指出了秸秆纤维制备复合材料的优越性及复合材料制备中急需解决的问题;最后对秸秆资源综合利用及复合材料的广泛使用进行了展望。邓华 敖宁建 孙蓉 严拓 2009高分子材料科学与工程2009,25,12:12
3硫酸钙晶须对E-44环氧树脂的微结构与力学性能的影响显示文摘以E-44环氧树脂为基体,硫酸钙晶须(CSW)为增强材料制备了硫酸钙晶须/环氧树脂复合材料,研究了不同硫酸钙晶须含量对复合材料的拉伸强度、弯曲强度、磨损量及耐热温度的影响。结果表明,复合材料的力学性能、磨损量及耐热性均有所提高,拉伸强度和弯曲强度分别提高了25%、51%,磨损量降低了54%,耐热温度提高了7.9℃。由SEM表明,试样断面光滑,属于脆性断裂。张九枝 史志铭 2013合成材料老化与应用2013,42,4:9
4磷石膏制备硫酸钙晶须及其应用的研究显示文摘以工业废渣磷石膏为主要原料,辅以纯天然石膏晶种和氯化镁晶型助长剂,采用水热压法制备无机硫酸钙晶须。研究了反应温度、反应时间、料浆质量浓度、磷石膏粒径对硫酸钙晶须的影响,得NTN备硫酸钙晶须的合适工艺条件。在此基础上将制备的无机硫酸钙晶须应用到磷建筑石膏基材料中。试验结果表明,在反应温度135℃、反应时间4h、料浆质量浓度2.5%、磷石膏粒径为45-80μm的条件下可制备出形貌规整、分布均匀、平均长径比为75的硫酸钙晶须产品。将晶须产品作为增强组元,添加到磷建筑石膏基胶凝材料中,可以改善胶凝材料的力学性能。王舒州 陈德玉 何玉龙 吴传龙 2016新型建筑材料2016,43,3:8
5硫酸钙晶须的生长机理及稳定化处理研究综述显示文摘硫酸钙晶须是一种毒性较低、性价比较好的绿色环保材料。作者介绍了硫酸钙晶须的性能特点、生长和水化机理。根据硫酸钙晶须水化原因,总结出其稳定化处理途径主要是煅烧或添加稳定剂,即通过封闭晶须内部孔道或隔绝晶须的活性点,使晶须稳定不水化。徐爱叶 李沪萍 罗康碧 李春梅 胡创 2009化工科技2009,17,6:5
6聚酯液晶/环氧树脂复合材料的合成及应用显示文摘以4,′4-二(β-羟乙氧基)联苯(BP2)、对苯二甲酰氯(TPC)为原料,吡啶为催化剂,通过溶液聚合法合成一种含有联苯基的新型聚酯液晶(DCLP)。采用红外光谱(FT-IR)、偏光显微镜(POM)及X射线衍射(WAXD)对DCLP的分子结构和液晶性进行表征,然后将该聚酯液晶与环氧树脂(E-44)共混制备聚酯液晶/环氧树脂复合材料,并对其性能进行研究。实验结果表明,加入3%的DCLP,可使复合材料的冲击强度由26.2kJ/m2提高到47.7kJ/m2,拉伸强度和弯曲强度也有不同程度的提高,热分解温度提高10℃~20℃。冲击断面的扫描电镜(SEM)分析表明,聚酯液晶对环氧树脂固化物有明显的增韧效果。刘括 陆绍荣 罗崇禧 李善荣 郭栋 2013高分子材料科学与工程2013,29,7:3
7离子液体掺杂石墨烯/环氧复合材料的研究显示文摘以N-甲基咪唑、氯代正丁烷及氟硼酸钠为原料制备了丁烷离子液体([BMIm]BF4)。利用离子液体掺杂石墨烯,制备了环氧复合材料(ILs-GNs/EP)。采用红外光谱(FT-IR)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、热重分析(TGA)及动态力学分析仪(DMA)对复合材料的性能进行了表征。结果表明,加入质量分数0.2%的ILs-GNs可使复合材料的冲击强度由129kJ/m^2提高到227kJ/m^2,拉伸强度和弯曲强度也有大幅度的提高。热分解温度提高25~35℃左右,ILs-GNs对环氧树脂有明显的增韧效果。刘括 李秀云 陆绍荣 黄海燕 2019热固性树脂2019,34,4:2
8液晶聚氨酯/环氧树脂复合材料的合成及应用显示文摘以对苯二酚二对苯甲酸酯(HQB)、N,N’-二(ω-羟乙基)苯均四甲酰二亚胺(BHDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为单体,利用溶液缩聚方法,合成了一种含有亚氨基的新型液晶聚氨酯(HBLCP),并将该液晶聚氨酯与环氧树脂(E-51)共混制备液晶聚氨酯/环氧树脂复合材料(HBLCP/E-51)。采用FTIR、DSC、POM和WAXD等方法对HBLCP的结构和液晶相转变行为进行了表征,并利用SEM观察复合材料断裂形貌,探讨其增韧机制。结果表明,加入质量分数为3%的HBLCP,可使HBLCP/E-51复合材料的冲击强度提高2.3倍,拉伸强度和弯曲强度也有不同程度的提高,呈现出典型的韧性断裂,热分解温度提高12~20℃,出现最大分解速率时的温度提高12~15℃。黄志义 陆绍荣 阳志有 于春贺 郭栋 2011复合材料学报2011,28,5:1
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