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时间 1989 - 2010 学科选择学科
题名/关键词 模糊
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1连接温度对T91/12Cr2MoWVTiB TLP连接接头组织和性能的影响显示文摘连接温度是完成瞬时液相扩散连接、保证焊接接头性能的关键参数,采用不同连接温度1 210℃、1 230℃和1 250℃对T91/12Cr2MoWVTiB进行瞬时液相扩散连接,连接压力为2 MPa,保温时间为4 min,结果表明,在1 210~1 250℃范围内,随着温度的增加,焊接接头的成分越来越均匀,连接区域的显微硬度分布逐渐趋于平缓,接头的力学性能也随之提高。郭世敬 陈思杰 梁峰 2009新技术新工艺2009，，10：1
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