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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	低k电介质及其设备显示文摘低k电介质、Cu互连和CMP已成为90/65/45nm芯片制造的标准工艺。90nm工艺要求k=3.0~2.9,65nm工艺要求k=2.8~2.7,45nm工艺要求k=2.6~2.5,大多采用2.5多孔的低k电介质,如TI、台积电。对于22nm工艺,可能采用碳纳米管(CNT)替代Cu互连。	翁寿松	2008	电子工业专用设备2008，37，5：	5
	2	单晶圆清洗技术显示文摘由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战。介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向。	童志义	2007	电子工业专用设备2007，36，6：	1

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