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| 1 | Spark plasma sintering on mechanically activated W-Cu powders显示文摘Mechanically activated W-Cu powders were sintered by a spark plasma sintering system (SPS) in order to de velop a new process and improve the properties of the alloy. Properties such as density and hardness were measured. The microstructures of the sintered W-Cu alloy samples were observed by SEM (scanning electron microscope). The results show that spark plasma sintering can obviously lower the sintering temperature and increase the density of the alloy. This process can also improve the hardness of the alloy. SPS is an effective method to obtain W-Cu powders with high density and superior physical properties. | JIAChengchang LIZhigang HEYuntao QUXuanhui | 2004 | Rare Metals2004，23，3： | 7 |
| 2 | 多次烧结对钨铜合金组织与性能的影响显示文摘对熔渗法制备的钨铜合金(CuW80)分别进行了3、6、9次烧结。采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、压汞仪等表征手段,研究了烧结次数对CuW80合金组织和性能的影响。结果表明:随着烧结次数的增加,CuW80合金中钨颗粒直径逐渐增大并连接,铜相分布更加均匀,多次烧结未见新相生成;经过3次烧结后,试样孔隙率由最初的0.5185%变为2.0516%,孔径增加主要集中在0.5~3μm范围内,但9次烧结后试样的孔隙率大大降低;合金硬度由烧结前的HB 204变化至烧结后的HB 188;试样电导率由25.06 mS/m降低至21.92 mS/m;合金密度较烧结前降低了1.2%。 | 寸敏敏 陈文革 颜国君 张飞奇 高红梅 | 2017 | 粉末冶金技术2017，35，4： | 6 |
| 3 | 活化烧结制备TiC-Ni金属陶瓷复合材料及其性能显示文摘采用球磨法制备TiC Ni金属陶瓷复合材料粉末 ,粉末在 30 0 0kg cm2 压力下压制成形 ,在 1340℃进行真空液相烧结。对活化粉末进行XRD分析和TEM分析 ,采用普通金相显微镜对烧结体的微观组织进行分析 ,用三点弯曲试验测试其抗弯强度 ,在硬度测试仪上测试其硬度。结果表明 :TiC Ni金属陶瓷复合材料可在 1340℃进行烧结制备 ,球磨初期粉末烧结体的微观组织随着粉体球磨时间的延长逐渐得到改善 ;过分延长球磨时间 ,则由于粉末中引入大量的缺陷和严重加工硬化而导致粉末压缩性能下降 ,进而抑制了材料的烧结致密化能力 ,使得烧结体的孔隙率急剧上升 ,力学性能相应下降。 | 吴岩 于宝海 任英磊 张海峰 | 2005 | 材料科学与工程学报2005，23，3： | 5 |
| 4 | 氢还原法制备Mo60Cu40纳米复合粉(英文)显示文摘以(NH4)6Mo7O24·2H2O和CuSO4·5H2O(Mo:Cu=60:40,质量比,下同)为原料,采用化学共沉淀制备Mo-Cu复合氧化物粉末,再经过氢还原得到Mo-Cu复合物纳米粉末。结果表明:化学共沉淀的条件是反应温度为(50±5)°C,pH值为(5.1±0.1),陈化时间为(8±1)h;Mo-Cu复合氧化物粉末粒度为20nm;氢还原温度为650°C,Mo-Cu复合物纳米粉末粒度小于100nm。 | 李在元 翟玉春 | 2010 | 稀有金属材料与工程2010，39，1： | 2 |
| 5 | MICROSTRUCTURE AND CHARACTERISTICS OF MECHANICALLY ACTIVATED W-Cu POWDER显示文摘 | Chengchang Jia*, Zhigang Li, Yuntao He, Yanlei Ping and Zizhang Xie Research Institute of Powder Metallurgy, University of Science and Technology of Beijing, Beijing 100083, P. R. China | 2003 | China Particuology2003，1，4： | 1 |
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